Pierwszym krokiem przy wyborze płytki drukowanej jest jasne określenie scenariusza zastosowania i podstawowych wymagań. Ten krok określa kierunek wszystkich kolejnych wyborów parametrów. Na przykład, niezależnie od tego, czy chodzi o elektronikę użytkową, sterowanie przemysłowe czy-szybką komunikację, różne zastosowania mają znacząco różne wymagania dotyczące materiału płyty, liczby warstw i procesów produkcyjnych. Zwykłe płytki FR-4 nadają się do większości obwodów o niskiej-do-średniej prędkości, ale jeśli w grę wchodzą sygnały-o wysokiej częstotliwości, takie jak RF lub obwody cyfrowe-o dużej szybkości, należy wziąć pod uwagę materiały-o wysokiej częstotliwości, takie jak seria Rogers. Jednocześnie należy określić liczbę warstw PCB. Jednostronne-płytki nadają się do prostych obwodów, dwustronne-płytki nadają się do średniej złożoności, natomiast płyty czterowarstwowe i wyższe wielowarstwowe są bardziej odpowiednie do projektów o niewielkiej przestrzeni i wysokich wymaganiach dotyczących integralności sygnału. Jasne zdefiniowanie wymagań na tym etapie pozwala uniknąć późniejszych powtarzających się modyfikacji, prowadzących do zwiększenia kosztów.
Po drugie, niezwykle ważne jest skupienie się na parametrach produkcyjnych płytki PCB i specyfikacjach projektowych, w tym szerokości ścieżek i odstępach, minimalnej aperturze, kontroli impedancji i obróbce powierzchni. Szerokość śladów i odstępy określają gęstość i niezawodność, jaką może obsłużyć płyta. Zbyt agresywne projekty, jednocześnie zmniejszając rozmiar, znacznie zwiększają trudność produkcji i liczbę złomów. Rozmiar otworu wpływa również na kompatybilność komponentów, szczególnie w przypadku-płytek o dużej gęstości, w których należy uwzględnić mikroprzelotki i procesy zakopane/ślepe. Jeśli chodzi o obróbkę powierzchni, HASL (powlekanie wodorowe) jest tańsze, ale generalnie daje mniej gładką powierzchnię, podczas gdy ENIG (złoto immersyjne) jest bardziej odpowiednie do zastosowań wymagających wysokiej-niezawodności i wysokiej-częstotliwości. Kontrola impedancji jest szczególnie istotna w przypadku-sygnałów o dużej szybkości; niewłaściwa konstrukcja może łatwo spowodować problemy z odbiciem sygnału i integralnością. Dlatego przed wykonaniem prototypu najlepiej jest potwierdzić wykonalność u producenta.
