Podstawowym celem trasowania płytek PCB nie jest po prostu „podłączenie przewodów”, ale raczej, przy jednoczesnym spełnieniu wymagań funkcjonalności elektrycznej, zapewnienie czystszych sygnałów, mniej zakłóceń i bardziej stabilnej produkcji. Pierwszym krokiem jest zwykle „planowanie przed trasowaniem”, co oznacza, że przed rozpoczęciem faktycznego trasowania należy przeprowadzić podział funkcjonalny na strefy, na przykład oddzielenie obszarów zasilania, sygnałów cyfrowych, analogowych i-o dużej szybkości. Gdy rozmieszczenie komponentów jest rozsądne, późniejsze trasowanie staje się znacznie łatwiejsze. W szczególności kondensatory odsprzęgające wokół głównego układu sterującego powinny być umieszczone jak najbliżej pinów zasilania; w przeciwnym razie nawet najlepsze trasowanie będzie zakłócane przez szumy zasilania.
W rzeczywistym routingu priorytet ma kluczowe znaczenie, zazwyczaj zgodnie z kolejnością „najpierw moc, potem sygnały krytyczne, a na końcu sygnały ogólne”. Linie energetyczne powinny być jak najszersze, a linie uziemiające powinny być jak najbardziej kompletne, unikając przerw i objazdów, ponieważ sama linia uziemiająca jest ścieżką powrotną dla wszystkich sygnałów. Sygnały-o dużej szybkości powinny przebiegać najkrótszą możliwą ścieżką, zmniejszając liczbę przelotek, ponieważ każda przelotka wprowadza dodatkową pasożytniczą indukcyjność i pojemność, wpływając na jakość sygnału. Podczas frezowania należy unikać kątów prostych 90 stopni; zamiast tego używaj zagięć pod kątem 45 stopni lub zaokrąglonych przejść, aby zredukować odbicia sygnału i ostre{{6}promieniowanie punktowe-co jest podstawową praktyką w projektowaniu-o dużej prędkości. Inną techniką, którą łatwo przeoczyć, jest „kontrola zakłóceń”. Na przykład sygnały zegara i sygnały RF powinny być trzymane z dala od obwodów wysokoprądowych i obszarów zasilania impulsowego, w przeciwnym razie mogą łatwo zostać zanieczyszczone szumem. Sygnały różnicowe muszą mieć równą długość, jednakową odległość i być ściśle powiązane, w przeciwnym razie ich właściwości przeciwzakłóceniowe zostaną pogorszone. W razie potrzeby do ekranowania można zastosować-pełną powierzchnię płaszczyzny uziemienia, aby poprawić kompatybilność elektromagnetyczną. Wreszcie, na ostatnim etapie okablowania, staraj się unikać cienkich „linii antenowych”, izolowanych ścieżek miedzianych i zbyt gęstego prowadzenia, pozostawiając jednocześnie miejsce na punkty testowe i konserwację. Szczegóły te bezpośrednio wpływają na wydajność produktu i przyszłą łatwość konserwacji.
