PCB (płytka drukowana) składa się głównie z podłoża, folii miedzianej, wzorów obwodów i maski lutowniczej. Podłoże jest podstawową strukturą PCB; Typowe materiały obejmują płytę z włókna szklanego FR-4, podłoże aluminiowe i elastyczny materiał PI. Różne materiały wpływają na odporność cieplną, wytrzymałość mechaniczną i parametry elektryczne płytki PCB. Folia miedziana odpowiada za transmisję prądu i sygnału, tworząc w procesach trawienia różne przewodniki, linie energetyczne i sieci uziemiające, a także stanowi rdzeń do łączenia elementów elektronicznych. W przypadku produktów o wysokiej-częstotliwości i-szybkości stawiane są wyższe wymagania dotyczące grubości miedzi, szerokości linii i stałej dielektrycznej, aby zapewnić stabilność sygnału i właściwości przeciwzakłóceniowe.
Równie ważna jest maska lutownicza i warstwa sitodruku na powierzchni PCB. Maska lutownicza jest zwykle wykonana z zielonego tuszu, ale może być również czarna, biała, czerwona itp. Jej funkcją jest zapobieganie zwarciom, utlenianiu i korozji środowiskowej podczas lutowania, jednocześnie poprawiając właściwości izolacyjne płytki drukowanej. Warstwa sitodruku służy głównie do identyfikacji numerów komponentów, polaryzacji, lokalizacji interfejsów i informacji o produkcji, ułatwiając późniejszy montaż, testowanie i naprawę. Oprócz obróbki powierzchniowej płytki PCB poddawane są obróbce powierzchniowej, takiej jak cynowanie, złocenie zanurzeniowe i OSP (proces separacji optycznej), aby poprawić niezawodność lutowania i odporność na utlenianie. Różne procesy mają bezpośredni wpływ na żywotność produktu i koszty produkcji.
W wewnętrznej strukturze płytek PCB, wielowarstwowa konstrukcja płytek jest również kluczowym elementem nowoczesnych produktów elektronicznych. Ponieważ urządzenia elektroniczne stale ewoluują w kierunku miniaturyzacji i wysokiej wydajności, płytki jednowarstwowe-nie są już wystarczające, aby sprostać wymaganiom złożonych obwodów. Dlatego wiele produktów wykorzystuje 4-warstwowe, 6-warstwowe lub nawet wyższe warstwy PCB. Wielowarstwowe płytki PCB, poprzez racjonalne ułożenie wewnętrznych warstw zasilania, uziemienia i sygnału, nie tylko zwiększają gęstość okablowania, ale także skutecznie redukują zakłócenia elektromagnetyczne, poprawiając integralność sygnału i stabilność systemu. Szczególnie w takich dziedzinach, jak sprzęt komunikacyjny, sterowanie przemysłowe, elektronika samochodowa i serwery, wielowarstwowe płytki PCB stały się kluczowym fundamentem zwiększania wydajności i niezawodności produktów.
