PCBA (Printed Circuit Board Assembly) to skrót oznaczający proces montażu płytki drukowanej, odnoszący się do procesu montażu komponentów na gołej płytce PCB przy użyciu technologii montażu powierzchniowego (SMT) lub technologii podwójnego pakietu liniowego (DIP). W normach europejskich i amerykańskich termin ten jest często reprezentowany przez „PCB'A” (oficjalne użycie stanowi pojedynczy cudzysłów). Jej podłoża obejmują głównie płyty bakelitowe i z włókna szklanego, a powszechnie stosowanymi powłokami metalowymi są cyna, złoto i srebro.
PCBA jest szeroko stosowana w produktach elektronicznych, takich jak smartfony, komputery i panele dotykowe. Podstawowe technologie produkcyjne obejmują-interkonekt o dużej gęstości (HDI) i osadzanie komponentów. Główne globalne bazy produkcyjne znajdują się w Chinach kontynentalnych, Japonii, Tajwanie oraz Europie i Stanach Zjednoczonych. Do 2025 r. Chiny będą miały ponad 50% światowych mocy produkcyjnych PCB. Trendy branżowe zmierzają w kierunku miniaturyzacji i dużej gęstości, inteligentnej produkcji, wysokiej niezawodności i długiej żywotności oraz ekologicznego zrównoważonego rozwoju. Wśród nich znajdują się 64-ultra-wysokowarstwowe-produkty PCB o maksymalnej grubości 5,0 mm, współczynniku proporcji 20:1 i wykonane z podłoża Tg170 odpornego na wysoką temperaturę.
